国内外多家厂商前瞻性地布局CPO相关技术及产品

发布时间：2023年02月16日

CPO即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装，在硅光模块领域是一种重要的封装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。CPO是一种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。

随着人工智能、大数据、云计算应用需求的发展，驱动数据中心规模不断扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术，最初将应用于超大规模数据中心，随后低时延与高速率应用将推动CPO需求，人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、MarvellI、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。ChatGPT加速的Al的进程，对于功耗和成本的要求来得更快。CPO配套硅光可能在未来2-3年有望快速放量。因为属于新兴产品，相关供应商仍少，国内代表性公司天孚通信，以及其他陆续有布局的中际旭创、新易盛、光创联等，其中亨通光电联合英国Rockley推出了3.2T的CPO交换机样机。