关注光刻胶原料国产化突破

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上，是精电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料。全球半导体光刻胶领域主要被日本 JSR、TOK、住友化学、信越化学、富士材料及美国陶氏化学等头部厂商垄断，海外厂商掌握近 90%的半导体光刻胶市场。国内光刻胶企业技术水平进落后世界先进厂商，但近年来国内企业积极研发已取得显著成果。产业链下游和中游厂商基本都已与外国厂商拉近距离，而上游材料与海外龙头企业仍落后于海外企。

光刻胶主要由溶剂、光引収剂、成膜树脂和添加剂（单体及其他助剂）等化学成分组成。溶剂在光刻胶中占比最高，50%到 90%之间，目前半导体和面板光刻胶所使用的溶剂主要是 PGMEA，国内自给率较高，2021 产量达到 37.5 万吨，需求量为 26.58 万吨；光引发剂占比在 1%到 6%之间，是光刻胶的核心部分；成膜树脂占比在 10%-40%之间，是一种惰性的聚合物基质，是光刻胶中収挥感光作用的重要成分，决定了曝光后光刻胶的基本性能。

以上三种光刻胶原料行业都处于不同的行业发展阶段，长期来看在实现技术突破后，我国光刻胶原材料生产企业有望迎来国产替代提速，半导体产业链国产化对于我国化工企业是实现产品高端化的机遇。