尊龙凯时 - 人生就是搏!咨询研报：前开式运输盒（FOSB）和前开式统一盒（FOUP）市场预计达到11.43%的复合年增长率

用于从晶圆制造商转移到半导体制造商的晶圆承载盒称为前开式运输盒（FOSB），用于半导体制造生产线的承载盒称为前开式统一盒（FOUP）。
疫情对供应链造成影响
由于封锁、旅行禁令和企业关闭，疫情对各国的经济和工业产生了不利影响。 过去一年，原材料供应和价格不稳定，国际运费成为巨大负担。 工厂停工限制了全球供应链，扰乱了制造活动、交货时间表和产品销售，导致各国加快本地供应链建设，以避免链条中断的风险。 疫情已经扰乱了公司的运营、研究或开发。 确保经营的稳定和员工的健康安全是疫情期间公司最重要的问题。
优势
下游需求增加
随着5G、人工智能、电动汽车市场的快速扩张，芯片需求进一步暴涨。为应对全球芯片短缺，台积电、三星、英特尔、格罗方德、中芯国际等芯片制造企业纷纷建厂扩产。晶圆运输和处理系统是制造工艺流程的重要组成部分，以保持晶圆的清洁环境。这些系统包括多种类型的晶圆处理载体，主要是前开式装运箱 (FOSB)； FOUP 等。FOUP 和 FOSB 为它们保护的晶圆提供超洁净的微环境。因此，半导体晶片在制造过程中不应受到外部影响。全球晶圆厂的大规模扩建，带来了晶圆制造过程中用于安全运输的FOUP和FOSB的强劲需求，从而带动了FOUP和FOSB产业的扩张。

劣势
要求高，行业壁垒高
在半导体领域，晶圆的制造技术含量非常高，技术工艺要求非常高。随着半导体技术的不断发展，对晶圆载具的要求也越来越高，比如更高的洁净度、满足自动化要求、需要严格的认证等，晶圆载具行业的进入门槛相对较高。技术难度较大的FOUP和FOSB行业，壁垒较高。 FOUP（Front Opening Unified Pod）/FOSB（Front Opening Shipping Box）是晶圆运输和转移的重要介质。如果晶圆盒存在各种形式的污染，晶圆本身的清洁度就会存在风险，从而影响良率。例如工艺过程中的污染、晶圆本身的金属污染、晶圆盒材料的释放、对接设备的灰尘等。因此需要对FOUP/FOSB进行污染分析和污染评估。较高的制造要求和行业壁垒是FOUP和FOSB市场发展的劣势之一。
就地区而言，亚太地区占据了最大的市场份额——2021为65.11%。
Entegris是FOUP和FOSB市场的主要参与者之一，在2022年占有41.92%的市场份额。

Entegris
Entegris 成立于 1966 年，是为半导体和其他高科技行业提供先进材料和工艺解决方案的领导者。 Entegris 总部位于马萨诸塞州比尔里卡，在全球拥有约 6,800 名员工。

Shin-Etsu Polymer
Shin-Etsu Polymer 成立于 1960 年，是 PVC 和半导体硅胶产品行业领导者 Shin-Etsu Chemical 的子公司。凭借其 PVC 和硅橡胶加工的核心技术，Shin-Etsu Polymer 开发并供应各种产品 通过企业的全球网络，在全球消费电子、电子元件、半导体、汽车、建筑市场的领先公司。
按类型划分，前开式装运箱（FOSB）细分市场在2021年占据的市场份额最大。

前开式装运箱 (FOSB)
FOSB可以看作是一个塑料外壳，但它是最先进技术的精髓。 完成的晶圆与其面积相比更薄，并且容易受到污染。 它们可能会在运输过程中弯曲或折断。 FOSB 解决了这些问题。 由于 FOSB 用于外部传输过程，因此应设计和制造以抵抗冲击和振动。

前开式统一盒 (FOUP)
FOUP，是一种用于半导体制造企业过程中运输的过程间转移容器。 半导体晶片在制造过程中不应受到外部冲击。 必须保持极其清洁的条件，以避免受到外部因素的污染。 特别是由于是直接影响成品率的运输容器，所以随着制程的精细化，严格性也随之提高。 与 FOSB 相比，它还具有一些相对化学要求。
从应用来看，2017年至2022年，300mm晶圆细分市场占据了最大的市场份额。

300mm晶圆
晶圆是半导体的薄片，例如用于制造集成电路的晶体硅 (c-Si)。 硅晶圆的直径从 25.4 毫米（1 英寸）到 300 毫米（11.8 英寸，通常称为“12 英寸”）不等。 它主要由半导体工厂生产的晶圆的直径来定义。 逐渐增加直径以提高产量并降低成本。

200mm晶圆及其他
200毫米（7.9英寸，通常简称“8英寸”）。8英寸硅片主要用于集成电路、芯片和工业电子元器件。 6英寸及以下晶圆主要用于一般消费电子元器件领域。

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http://www.lstxf.com/reports/1653726-foup-and-fosb-market-report.html