引线框是用于半导体器件组装工艺的金属薄层。它用于将电路板和电气设备上的大型电路连接到蚀刻在半导体表面上的微小电气端子。 因此，引线框架用于制造大多数类型的集成电路封装。基本上，硅芯片被放置在引线框架上，然后引线框架的金属引线被接合到芯片上。最后，用塑料覆盖连接。
通常，引线框架的生产是根据客户要求的规格、特征、热性能和电气性能进行定制的。引线框使用两个步骤创建：蚀刻和冲压。
经过一段时间的发展，该行业正处于增长阶段。随着产品的不断升级、下游产业的扩张以及技术和经济的发展，市场不断扩大。引线框架市场主要是一个竞争激烈的国际市场。市场集中度相对适中
供应不足，交货周期延长，价格上涨
受疫情、贸易战和最近的俄乌冲突影响，以及过去几年市场对晶圆需求的投资不匹配，近两年，汽车电子、光伏、家用电器、消费电子等许多下游领域的芯片，5G通信终端一直处于短缺状态。这种短缺不仅在晶圆方面，在封装和测试方面也是如此。电子、光伏、家用电器等领域的芯片需求更集中于MOSFET、IGBT、MCU等功率芯片。这些芯片的封装形式仍然是传统的封装形式，如DIP（双列直插式封装）、SOP（小型出线封装）、QFN（四边形扁平封装）等，引线框架的需求有所增加，但行业供应远远落后，行业已开始呈现供不应求的市场格局。交货时间不断延长，价格逐季上涨，这已成定局。
下游市场需求增长
近年来，汽车电子、消费电子、通信、智能家居等领域对引线框架封装的需求大幅增加，相关领域呈现供应紧张局面，产品开始进入价格上涨的景气周期。汽车行业正在进行电动化转型，未来的交通方式将更加清洁、快捷，这是不争的事实。如今，消费者更喜欢可持续和环保的生活方式。由于疫情，这一现象变得更加明显。对于不同价格等级的汽车，消费者越来越关注其环保特性。汽车电气化、智能化和网络化的提高将直接驱动相关电子硬件产品的需求，尤其是半导体的需求。因此，全球汽车半导体市场预计将继续增长，从而增加对引线框架的市场需求。
行业壁垒高
目前，蚀刻引线框架的生产能力主要由日本企业控制，而中国和台资企业主要在冲压生产技术领域竞争。即使是冲压生产也有更高的进入门槛，这主要体现在模具设计能力、工艺流程能力和电镀工艺的环保门槛。
蚀刻工艺，资本投资大，进入门槛高，主要制造超薄和多引脚引线框架。在模具冲压生产过程中，模具制造周期较长，一般超过两到三个月，供应周期较长。冲压机的精度和模具的先进性对其影响很大。高进入壁垒和扩大生产的高投资影响了引线框架的供应，导致行业供应不足。此外，为了满足下游客户的产品技术要求并保持产品竞争力，引线框架制造商需要长期增加设备升级和工艺开发积累的研发投入。
由于资金和技术障碍，制造商扩大生产的意愿很低。由于资本回收周期较长，业内成熟玩家对产能扩张也持谨慎态度
中国是所有地区中增长率最高的国家
在引线框架市场经营的主要公司包括 Mitsui High-tec, HAESUNG DS, Chang Wah Technology, SDI 和Shinko等，其中，Mitsui High-tec在2022年的销售额和收入方面排名第一。
Mitsui High-tec公司从事引线框架、电机芯、精密工装和机床的生产和销售。它通过以下部门运作：金属模具、电子部件、电气部件和机床。金属模具部门制造和销售冲压模具。电子元件部门从事IC（集成电路）组件和引线框架产品的制造和销售。电气部件部门负责电机铁芯的生产。机床部门生产精密表面磨床
Haesung DS自成立以来一直是半导体市场的全球领导者。Haesung DS业务包括引线框架和PKG基板。此外，Haesung DS的大部分产品都出口给全球半导体客户。
按类型划分，冲压工艺引线框架在2021占据了最大的市场份额
按应用程序划分，市场最大的细分市场是分立器件，2021市场份额为49.16%
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http://www.lstxf.com/reports/1524977-lead-frame--market-report.html
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