至2028年印刷电路板（PCB）市场预估市场增速约为3.56%

印刷电路板 (PCB) 使用从层压在非导电基板的片层上和/或之间的一个或多个铜片层蚀刻的导电轨道、焊盘和其他特征来机械地支撑和电连接电子元件或电气元件。 元件通常焊接到 PCB 上，以实现电气连接和机械固定。

智能手机和汽车电子产业的发展
随着智能手机和汽车电子行业的发展，全球PCB产量稳步增长：全球PCB行业进入平稳增长期，寻找新的增长点是行业发展趋势。在PCB的下游应用中，智能手机和汽车将是行业增长的主要驱动力。

复杂的生产过程
PCB行业产品种类多，原材料种类多，生产流程长，工序多。企业必须具备强大的管理能力，才能保证自身的正常运营。同时，各种PCB产品虽然有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据基板的厚度和材料、线宽和线距的精度、设计结构和生产规模来确定差异，以及客户指定的其他特殊要求。生产工艺和设备高度定制化。由于下游电子产品的精密度和生产方式的特点，PCB质量不稳定或交货不及时，会在很大程度上影响客户对产品的信心。

就地区而言，中国占据了最大的市场份额——2021 年为51.67%。

Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)是印刷电路板（PCB）市场的主要参与者之一，2022年持有6.54%的市场份额。

ZDT
Zhen Ding Technology Holding Limited 制造印刷电路板。 公司生产和销售高密度互连、柔性电路板、刚性电路板等产品。 Zhen Ding Technology Holding 在中国销售其产品。

NOK Corporation
NOK 是日本历史最悠久的油封制造商。 我们通过先进的密封技术创造的油封和机械密封等功能部件不仅用于汽车行业，还广泛用于其他行业。 他们利用我们自业务开始以来积累的技术和知识，在可靠性方面发展成为该领域的领先公司。

按类型划分，标准多层细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。

刚性单双面板
刚性单双面板分为单面板、双面板。单面板最基本的印刷电路板，一面是一个零件，另一面是另一面。双面板是在双面覆铜板的两面印刷导电图形的印刷电路板。

标准多层
多层板是指具有四层或更多层导电图案的印刷电路板。内层由导电图形和绝缘板层压而成，外层为铜箔，压成一个整体。

高密度互连 (HDI)
高密度互连器（HDI，high-density interconnected circuit boards）是采用微凸块埋孔技术的线路分布密度比较高的板材。

柔性电路
柔性印刷电路板（FPC）是满足电子产品小型化和移动化要求的唯一解决方案。它可以自由弯曲、缠绕和折叠。

封装基板
该封装基板可直接用于承载芯片。

从应用来看，2017年至2022年，通信细分市场占据了最大的市场份额。


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http://www.lstxf.com/reports/895021-printed-circuit-boards--pcbs--market-report.html