全球IC基板行业分析与预测：2028年市场规模有望达到1463.24亿元

IC基板又称IC载板，直接用于贴装芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热等功能，还提供芯片与PCB主板之间的电子连接。

在全球范围来看，市场很大一部分收入来自中国（2022 年为 51.47%）。

Unimicron 是 IC 基板市场的主要参与者之一，2022 年占有 12.63% 的市场份额。

Unimicron
Unimicron主要从事印制电路板的生产和销售及IC老化测试代工。 其产品项目包括刚性PCB、柔性PCB、HDI板、IC基板等。

Semco
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 生产用于计算机、音频和视频产品、工业电子产品和电信设备的各种电子元件。 该公司的产品包括多层板和电容器、光学拾取器、偏转线圈 (DY)、键盘、扬声器和发光二极管 (LED) 产品。

按类型划分，倒装芯片 球栅阵列细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。

按应用划分，市场最大的细分市场是 个人电脑（平板电脑、笔记本电脑）细分市场，到 2022 年市场份额为 38.74%。

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http://www.lstxf.com/reports/526144-ic-substrate-market-report.html