全球半导体CVD设备行业分析与预测：2028年市场规模有望达到1303.14亿元

化学气相沉积 (CVD) 是一种用于生产高质量、高性能固体材料的化学工艺。 该工艺通常用于半导体行业，以生产半导体薄膜和复杂的纳米和微结构。 而半导体CVD设备是重要的生产设备，也用于电子和工业。

在典型的 CVD 中，衬底（晶圆）暴露于一种或多种挥发性前体，这些前体在衬底表面发生反应和分解以产生预期的沉积物。 微加工工艺使用 CVD 技术沉积各种形式的材料，包括多晶、单晶、外延和非晶。

各种 CVD 工艺包括常压化学气相沉积 (AP CVD)、等离子增强化学气相沉积 (PECVD)、低压化学气相沉积 (LP CVD) 和金属有机化学气相沉积 (MO CVD)。

在COVID-19爆发期间，政府发布了相关的停工禁令，导致大量工厂停工。 疫情期间，半导体CVD设备行业的生产活动将受到严重影响。 同时，疫情期间销售渠道严重受阻，网络扩张滞后，营销滞后，品牌调整被迫，市场销量下滑，半导体CVD设备行业销量将受到影响。 更严重的是，这导致失业人数增加。 预计未来一段时间，半导体CVD设备行业一季度产销量将出现较大幅度下滑。

据媒体报道，一季度全球多个行业和企业的业绩受到影响，3月份表现得比较明显，半导体设备制造商的业绩也体现了这一点。 国际半导体行业协会数据显示，北美半导体设备制造商3月销售额为22.1亿美元，较2月的23.7亿美元下降6.8%，为近四个月销售额最低月。

半导体CVD设备产业在半导体产业中处于中上游和上游地位，属于芯片厂商和封测厂的上游供应端。 整体行业景气度主要随半导体周期波动。 从芯片设计、制造和封装来看，疫情的影响很不均衡。 如前所述，由于生产环境严苛，芯片制造业自然做到了疫情防控。 芯片设计行业主要依靠工程师工作，在线办公可以在确保知识产权安全的同时有效抵消疫情影响。 设计行业虽然受到了一定的影响，但整体进度只是有所延缓。 与制造和设计相比，封测行业受疫情影响较大。 封测行业具有一定的劳动密集型属性，疫情下员工无法聚集生产，影响较大。 不过，在国内疫情防控得力之下，这个问题已经有所缓解。

预计中国将在半导体 CVD 设备市场中占据相当大的份额，预计到 2027 年将成为最大的地区。

Applied Materials Inc.是半导体 CVD 设备市场的主要参与者之一，2022 年占有 31.62% 的市场份额。

Applied Materials Inc.
Applied Materials 是材料工程解决方案的领导者，用于生产世界上几乎所有新芯片和先进显示器。 其在原子级和工业规模修改材料方面的专业知识使客户能够将可能性变为现实。 在应用材料公司，其创新使塑造未来的技术成为可能。

Tokyo Electron Limited
自 1963 年成立以来，TEL 已经发展壮大，在世界各地设有许多办事处，从事晶圆加工或半导体生产设备 (SPE) 以及平板显示器 (FPD) 和薄膜硅的设计、制造、销售和服务 光伏设备（PVE）。 作为多个产品线的世界市场份额领导者，TEL 在不断发展的全球半导体行业中发挥着关键作用。

按类型划分，等离子体增强化学气相沉积细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。

常压化学气相沉积 (AP CVD)
常压化学气相沉积是在常压（大气压）下沉积不同氧化物的一种CVD方法。 沉积的氧化物具有低密度并且由于相对较低的温度而覆盖适中。

低压化学气相沉积 (LP CVD)
低压化学气相沉积 (LPCVD) 是一种化学气相沉积技术，它使用热量来引发前体气体在固体基板上的反应。 这种表面反应形成了固相材料。 低压 (LP) 用于减少任何不需要的气相反应，并提高整个基板的均匀性。

等离子体增强化学气相沉积 (PE CVD)
等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 是一种化学气相沉积工艺，用于在基板上沉积从气态（蒸汽）到固态的薄膜。 该过程涉及化学反应，化学反应发生在反应气体的等离子体产生之后。 等离子体通常由两个电极之间的射频 (RF)（交流电 (AC)）频率或直流电 (DC) 放电产生，两个电极之间的空间充满反应气体。

金属有机化学气相沉积 (MO CVD)
金属有机化学气相沉积 (MO CVD) 是一种化学气相沉积方法，用于生产单晶或多晶薄膜。 这是一种生长结晶层以创建复杂的半导体多层结构的工艺。 与分子束外延 (MBE) 相比，晶体的生长是通过化学反应而不是物理沉积。 这不是在真空中发生的，而是在中等压力（10 至 760 托）下的气相中发生的。

按应用划分，市场最大的细分市场是 IDM 细分市场，2021 年市场份额为 58.89%。

铸造厂
代工厂是指属于不同公司或业务单位的半导体制造工厂运营（代工厂）和集成电路设计运营。

内存
在计算中，内存是指用于存储信息以在计算机或相关计算机硬件设备中立即使用的设备。 它通常指半导体存储器，特别是金属氧化物半导体 (MOS) 存储器，其中数据存储在硅集成电路芯片上的 MOS 存储器单元中。

集成器件制造商
集成器件制造商 (IDM) 是设计、制造和销售集成电路 (IC) 产品的半导体公司。

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http://www.lstxf.com/reports/1002295-semiconductor-cvd-equipment-market-report.html