2022年全球铝键合线市场规模分析：市场规模近10.97亿元

引线键合是使用键合线在半导体（或其他集成电路）和硅芯片之间建立电气互连的过程，键合线是由金和铝等材料制成的细线。两种最常见的工艺是金键合和铝键合。铝线键合是纯摩擦焊接。使用特定量的压力将两种纯金属压在一起，并通过换能器产生的超声波振荡进行摩擦焊接。


从 2022 年到 2027 年，亚太地区预计将见证强劲的增长前景。


前三名分别为Heraeus, Tanaka, Yantai Yesdo Electronic Materials，2021年收入市场份额分别为45.32%、16.96%、2.88%。

Heraeus 是一家总部位于德国哈瑙的科技集团，是一家领先的国际家族企业。贺利氏集团包括环境、电子、健康和工业应用领域的业务。

自 1885 年创业以来，TANAKA Precious Metals以贵金属为中心开展了多元化的业务活动。主营业务：
贵金属（白金、黄金、白银等）及各种工业用贵金属制品的制造、销售、进出口业务。



在不同的产品类型中，小直径铝线细分市场预计将在 2027 年贡献最大的市场份额。



从应用来看，汽车电子细分市场在 2017 年至 2022 年占据了最大份额。



查看报告目录
http://www.lstxf.com