尊龙凯时 - 人生就是搏!咨询研报：倒装芯片技术市场预计达到7.04%的复合年增长率

倒装芯片技术是指通过一定的工艺将芯片上的导电凸点与电路板上的凸点连接起来。
在典型的倒装芯片封装中，芯片通过 3 到 5 mil 厚的焊球连接到芯片载体，底部填充材料用于保护焊球。

对于倒装芯片行业的玩家来说，疫情的影响主要分为长期影响和短期影响。
短期内，受疫情快速爆发影响，企业复工复产面临困难。此外，企业不得不面临供应链中断和原材料供应紧张的问题，这限制了它们的生产活动。疫情严重国家的企业可能面临失去订单和业绩下滑的威胁。
长期来看，随着疫情逐步得到控制，企业逐步复工复产，原材料等物资供应逐渐充足。倒装芯片技术行业参与者的生产和销售活动将继续进行。

在全球比较中，市场很大一部分收入来自亚太地区（2022 年为 56.1%）。

ASE Technology Holding Co., Ltd.是倒装芯片技术市场的主要参与者之一，2023 年的市场份额为 18.62%。
ASE Technology Holding Co., Ltd.
ASE Technology Holding Co., Ltd.提供组装和测试服务。该公司提供外包组装、半导体测试、半导体封装及其他相关服务。 ASE Technology Holding 在台湾地区(中国)运营。
Intel Corp
Intel Corporation 设计、制造和销售计算机组件及相关产品。公司的主要产品包括微处理器、芯片组、嵌入式处理器和微控制器、闪存、图形、网络和通信、系统管理软件、会议和数字成像产品。

按类型划分，FC BGA 细分市场在 2022 年占据了最大的市场份额。

市场最大的应用领域是消费电子领域，到 2022 年市场份额为 76.13%。


查看报告目录
http://www.lstxf.com/reports/1787598-flip-chip-technology-market-report.html