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尊龙凯时 - 人生就是搏!咨询预测:2022年全球半导体干式剥离系统市场规模约23.01亿元

半导体干法剥离系统有助于在半导体制造过程中的薄膜沉积或扩散处理的每个步骤中去除晶圆上的光刻胶或其他残留物。

5G产业发展让下游厂商抵御COVID-19冲击成为可能
5G 是全球公认的下一个主要技术。各国都在加大对5G基础设施建设的投入,未来5年,将斥资数十亿美元建设基站。随着UE厂商开始量产,越来越多的5G设备进入市场,带动物联网、智能出行、智慧城市等领域的应用,这些都将成为下游产业的主要驱动力,也将推动半导体干带系统市场的发展.干式剥离系统设备市场的发展。因此,这可以抵消因 COVID-19 爆发而导致的销售额下降。
半导体“无尘室”操作可将传播风险降至最低
半导体行业使用洁净室操作。由于工厂车间的自动化程度较高和洁净室环境,将 COVID-19 传播的风险降到最低。洁净室占地数千平方米,是一种专门建造的设施,通过特殊的过滤和对气流、气压、温度和湿度的严格控制,消除污染物(包括空气中的颗粒)。遵循严格的防止污染的规则和程序,在洁净室工作的工人必须通过气闸进出,并穿戴全面的防护服,包括头罩、口罩、手套、靴子和工作服。典型城区的环境空气每立方米含有3500万个0.5微米的颗粒物,而最高级别的无尘室这个尺寸的颗粒物为0个,每立方米0.1微米的颗粒物只有10个.微米范围内的颗粒。作为参考,COVID-19 微生物的平均大小为 0.125 微米。这些严格的控制和条件使半导体生产设施更能抵抗 COVID-19 的影响。由于这一严格要求,COVID-19 对上游行业半导体干式剥离系统市场的影响将减少。

2022 年,中国主导半导体干式剥离系统市场,市场份额为 37.3%。

Lam Research Corp 是半导体干式剥离系统市场的主要参与者之一,2023 年占有 28.61% 的市场份额。
Lam Research Corp
Lam Research Corporation 是一家为半导体行业提供晶圆制造设备和服务的供应商。该公司为集成电路 (IC) 制造设计、制造、销售、翻新和维修半导体加工系统。
PSK Inc
凭借30多年的技术积累,PSK集团在等离子干法剥离(光刻胶剥离)在半导体制造领域的应用领域,连续排名第一,市场占有率全球第一。

至于产品类型,化合物半导体细分市场在 2022 年占据了最大的市场份额。
元素半导体
单质半导体是由单一元素组成的半导体。属于这种材料的材料有硼、锗、硅、灰锡、锑、硒、碲等,其中锗、硅、锡研究较早,制备工艺也比较成熟。干法剥离工艺减少了元素半导体上的PR残留,最大限度地减少氧化和硅损失,并确保不损坏设备以满足先进技术的需求。
化合物半导体
化合物半导体是一类由化合物构成的半导体材料。化合物半导体中的化合物通常由两种或多种元素的原子组成。干式剥离胶带会产生等离子体或气态化学物质,通常会去除复合半导体晶圆上的掩模等残留物。

市场最大的应用领域是消费电子领域,到 2022 年市场份额为 45.97%。


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http://www.lstxf.com/reports/589206-semiconductor-dry-strip-systems-market-report.html

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