COVID-19疫情对电子封装产业发展的影响
自今年年初以来，已有超过 100 万人死于 COVID-19，而且死亡人数还在继续上升。还有更多人患了重病。预计今年将有近 9000 万人陷入极度贫困。与IMF 6月发布的报告相比，2020年全球经济收缩并没有此前预测的那么严重。这一修正反映了第二季度经济复苏好于预期。预计 2021 年全球增长率为 5.2%，略低于 2020 年 6 月的《世界经济展望更新》，反映出预计 2020 年经济下滑更为温和，并且与持续保持社交距离的预期一致。继 2020 年收缩和 2021 年复苏之后，预计 2021 年全球 GDP 水平将比 2019 年小幅增长 0.6%。增长预测意味着今年和 2021 年两个发达经济体的巨大负产出缺口和高失业率和新兴市场经济体。
在经济全球化的今天，产业链上下游的联系从未如此紧密。全球范围内的 COVID-19 大流行导致大量工厂停产、员工隔离和运输受阻。这将影响电子封装制造企业的原材料运输。如果原材料供应受阻，电子封装的生产也会受到影响。因此，应对COVID-19对全球供应链的影响将成为电子封装厂商需要应对的主要问题之一。短期内，预计电子封装生产的原材料价格将上涨，这将给电子封装生产商的成本控制带来压力。
从 2023 年到 2028 年，中国预计将见证强劲的增长前景。
排名前三的公司分别是日月光科技、Amkor Technology, Inc. 和 Jcet group，2019 年收入市场份额分别为 16.51%、13.09% 和 11.72%。
Advanced Semiconductor Engineering Inc. 是组装和测试领域独立半导体制造服务的领先供应商。 ASE 开发并提供完整的交钥匙解决方案，包括 IC 封装、互连材料的设计和生产、前端工程测试、晶圆探测和最终测试，以及通过 USI, Inc. 提供的电子制造服务。
Amkor 的运营基地包括位于亚洲、欧洲和美国主要电子制造地区的生产设施、产品开发中心以及销售和支持办事处。作为 OSAT 行业的原始先驱，Amkor Technology 帮助定义和推进了技术制造领域。自 1968 年以来，Amkor 以全球客户所依赖的服务和能力提供了创新的包装解决方案。
在不同的产品类型中，有机基板细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。
从应用来看，半导体和 IC 细分市场从 2018 年到 2022 年占据了最大份额。
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http://www.lstxf.com/reports/294897-electronic-packaging-market-report.html
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