DBC是直接键合铜的意思，表示铜和陶瓷材料直接接合的工艺。通常，DBC 有两层铜，直接键合到氧化铝 (Al2O3) 或氮化铝 (AlN) 陶瓷基底上。 DBC 陶瓷基板通常用于功率模块，因为它们具有非常好的导热性。 DBC 陶瓷基板的主要优点之一是其热膨胀系数低，接近硅（与纯铜相比）。这确保了良好的热循环性能（高达 50,000 次循环）。 DBC 陶瓷基板还具有出色的电绝缘性和良好的散热特性。
从地域上看，亚太地区占据最大的市场份额——2022 年为 52.8%。
Curamik (Rogers) 是 DBC 陶瓷基板市场的主要参与者之一，2023 年占有 42.28% 的市场份额。
Curamik (Rogers)
Rogers curamik® 产品套件提供一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的电源效率。 curamik® 基板由粘合或钎焊到陶瓷基板的纯铜组成，设计用于承载更高的电流，提供更高的电压隔离并在很宽的温度范围内工作。
Ferrotec
Ferrotec（中国）拥有20多年DBC生产经验，严格的产品质量检测标准，可根据客户要求提供不同参数的产品。广泛应用于半导体冰箱、电子取暖器、大功率功率半导体模块、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、太阳能电池板组件、通讯专用开关、接收系统、激光等诸多工业电子领域。
在不同的产品类型中，Al2O3 DBC 陶瓷基板细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。
从应用来看，IGBT 模块细分市场在 2018 年至 2022 年占据了最大市场份额。
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http://www.lstxf.com/reports/1891761-dbc-ceramic-substrate-market-report.html
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