各向异性导电薄膜 (ACF) 是一种无铅环保粘合互连系统，常用于液晶显示器制造，以实现从驱动器电子器件到 LCD 玻璃基板的电气和机械连接。对于玻璃基板、有机板、电路等不同的小型机械和电气连接，都需要互连。 ACF也常用于手机、笔记本电脑、相机、MP3播放器等。
短期影响
随着电子产品和工业的快速发展，这种普及无疑将加速各向异性导电薄膜的市场需求。然而，在COVID-19的影响下，大部分地区的抗各向异性导电膜行业呈现出销量持续下滑或增长缓慢的趋势。 COVID-19 对奉行当前战略并专注于提高盈利能力的大公司影响较小。受影响最大的将是中小企业，尤其是在疫情过后的紧缩时期。
长期影响
当疫情得到控制后，电子设备行业将迎来强劲反弹，增长幅度不会小，各向异性导电膜市场的销量也会增加。因此，只要各向异性导电膜能够不断更新产品性能，吸引消费者的关注，行业的发展机会就会越来越乐观。
与全球相比，很大一部分收入来自亚太地区（2022 年为 49.98%）。
Hitachi Chemicals是各向异性导电薄膜市场的主要参与者之一，2023 年占有 35.73% 的市场份额。
Hitachi Chemicals
Hitachi Chemicals主要业务范围包括功能材料、电子材料、印刷电路板材料、电子零部件、先进元件和系统、移动元件、储能设备和系统等。
Dexerials Corporation
Dexerials Corporation是一家成立于1962年的日本公司，是索尼公司的全资子公司。经营范围主要为电子材料、连接材料。
按类型划分，玻璃芯片细分市场将在 2022 年占据最大市场份额。
玻璃上芯片
玻璃上芯片用各向异性导电膜适用于将驱动平板显示器的驱动IC直接接合于玻璃基板上。端子具有优良的导电性和绝缘性，可实现细间距互连。
玻璃上的柔性
使用各向异性导电薄膜 (ACF) 的互连在平板显示应用中占主导地位。然而，提出了一种用于玻璃上柔性互连的新颖粘合机制。使用 SBM（焊料凸块制造商）技术，在玻璃基板上创建高度均匀的 SnAgCu 焊料凸块。然后，使用一种称为“助焊剂底部填充”的多功能粘合材料，将玻璃基板和柔性PCB热压粘合。
板上柔性
Flex on Board具有粘合力高、接触电阻好、可靠性高以及粘合温度范围广和低温、防水和无铅等特点。
柔性对柔性
Flex on Flex具有对陶瓷和FR-4基板附着力高、接触电阻好、可靠性高、易于返工等特点。
柔性芯片
片上弯曲（COF）是指将微芯片或芯片直接安装并电连接到柔性电路（内置柔性基板而不是通常印刷电路板上的电路）的半导体元件技术。
板上芯片
板上芯片（COB）是一种将集成电路布线并直接键合到印刷电路板上的制造方法。通过消除单个半导体器件的封装，最终产品可以变得更紧凑、更轻、更便宜。在某些情况下，板载芯片结构通过减少集成电路引线的电感和电容来改善RF系统的操作。
按应用划分，市场最大的细分市场是显示器细分市场，2022 年市场份额为 52.37%。
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http://www.lstxf.com/reports/2016272-anisotropic-conductive-film-market-report.html
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