全球半导体微芯片热管理技术行业趋势分析：市场规模未来将保持正增长

半导体微芯片热管理技术是控制半导体微芯片在工作过程中产生的热量温度的技术。

影响行业正常运行
肆虐的COVID-19使全球经济环境陷入萧条。 COVID-19对半导体微芯片热管理技术行业的影响将涉及产业链上的所有主要环节和实体。公司管理效率下降，通勤受阻，公司发展战略和营销方式被迫调整。此外，在COVID-19期间，物流速度减慢甚至停止，半导体微芯片热管理产品生产原材料供应紧张。公司生产受到一定限制，重灾区相关企业生产受到较大影响。疫情结束后，还将面临原材料短缺带来的成本上涨的财务压力。
影响行业供应链
疫情将对半导体微芯片热管理技术行业产生短期影响。受疫情影响，生产热管理硬件、接口和基板的企业，原材料和设备的采购和运输供应难以到位，上游企业影响下游企业的工作进度。半导体微芯片热管理技术行业的装备制造和产品制造企业均受到不同程度的影响，生产交付可能会出现一定程度的延迟。同时，如果不能按照合同满足客户的交货时间要求，可能会导致客户另找企业而失去业务。此外，COVID-19疫情导致全球许多制造工厂关闭。疫情给终端用户行业造成了巨大的收入损失。冠状病毒的封锁抑制了全球市场上几种关键原材料的生产，从而推高了价格。政府的严格封锁限制了国家之间的跨境贸易，这是不利于半导体微芯片热管理技术市场份额的另一个因素。此外，预计多国解除封锁后，终端用户部门的产品需求可能会增加。

2022年，美国半导体微芯片热管理技术市场份额为26.76%。

Vertiv 是半导体微芯片热管理技术市场的主要参与者之一，2023 年占有 9.77% 的市场份额。
Vertiv
Vertiv 设计、制造和销售不间断电源 (UPS) 装置、热管理设备、数据中心机架和机柜以及有助于保护和支持 IT 环境的监控设备。其产品被通信、能源、数据中心、交通、政府、工业和公用事业部门的公司使用。
Boyd Corporation
Boyd Corporation 提供先进的密封、热管理和保护解决方案。该公司提供粘合、粘合系统、挤压件、线性、垫片密封、空气、传导、液体冷却和相关配件。博伊德为全球客户提供服务。

就产品类型而言，硬件细分市场在 2022 年占据最大市场份额。

按应用划分，市场最大的细分市场是汽车行业，2022 年市场份额为 31.12%。


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http://www.lstxf.com/reports/1620534-semiconductor-microchip-thermal-management-technology-market-report.html