美国“芯片法案”正式签署，全球半导体供应链体系进一步分化，中国本土企业发展或将迎来机遇

发布时间：2022年08月16日

日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》。8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，正式拉开美国政府亲自上阵刺激本国芯片产业发展、维持芯片技术霸权的序幕。

该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联盟”小圈子等等，美国一系列“筑墙”“脱钩”的做法，充斥着霸权逻辑和冷战思维，严重扰乱全球芯片供应链。

半导体产业链是高度全球化的产业，全球同此凉热。上述法案欲强化美国自身的半导体产业链地位，预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂。这意味着国产半导体的发展需要国家持续支持，国产半导体研发创新走向技术深水区，但同时也蕴含着半导体产业本土发展的机遇。

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