全球外包半导体组装和测试（OSAT）市场规模预计将在2024年达到420亿美元，2024-2029年期间的复合年增长率为7%。
定义
外包半导体封装测试（OSAT）是提供第三方IC封装测试服务的公司。OSAT服务公司为代工厂生产的硅片和测试设备提供封装后再运往市场。这些公司主要专注于为消费和计算、通信、汽车、可穿戴设备、物联网（IoT）等成熟领域的半导体企业提供创新的封装和测试解决方案。
按类型划分的市场
根据类型，外包半导体组装和测试市场分为球栅阵列封装、多芯片封装、芯片级封装、四方扁平和双列直插封装以及堆叠芯片封装。其中，球栅阵列封装部分占据主导地位，收入份额为28%。球栅阵列封装是一种集成电路表面贴装封装，由于与传统高引线数封装相比具有多种优势，已成为高I/O设备的首选。它减少了封装过程中的加工和放置问题，用于微处理器等电子设备的永久安装。
多芯片封装领域预计将出现最高增长，预测期内复合年增长率为9%。多芯片封装是一种将多个集成电路组合成单个器件的系统级封装。多芯片封装有多种类型，包括多芯片模块塑料层压板(MCM-L)、多芯片模块陶瓷(MCM-C)膜和多芯片模块沉积(MCM-D)膜，具体取决于设计人员的开发和复杂性要求。
按应用划分的市场
根据应用，外包半导体组装和测试市场细分为电信、消费电子、工业电子、汽车、航空航天和国防等。其中，电信行业占最大收入份额，为25%。随着颠覆性技术5G、人工智能和高性能计算影响消费者的生活，对提供更高性能和更低延迟的半导体器件的需求也在增加。电信公司正在大力投资5G芯片，以开发大规模部署该技术所需的基础设施。
预测期内，汽车行业将以9.6%的复合年增长率增长。汽车行业在提供预装电子系统以提高车辆舒适性和安全性方面取得了巨大进步。OSAT供应商在汽车行业供应链中发挥着至关重要的作用。
区域分析与洞察
亚太地区在外包半导体组装和测试市场占据最大的收入份额，达60%。各行各业迅速采用机器人流程进一步推动了增长，尤其是日本、韩国、印度和中国的汽车和消费电子领域。中国和印度是亚太地区半导体产业快速增长的关键国家，预计未来几年其行业份额将会增加。
预测期内北美的复合年增长率预计将达到8.3%。物联网（IoT）、人工智能和智能设备在医疗、交通和制造业等垂直领域的日益应用是增长的驱动因素之一。
最新动态
“创新先进封装”
致力于提高现代封装技术的性能并减小尺寸，例如3D堆叠、扇出型晶圆级封装（FOWLP）和高密度互连基板（HDI）。
“增强检测能力”
利用先进的测试技术和设备，如在线测试、自动测试设备（ATE）等，可以提高评估半导体可靠性和性能的准确性和效率。
“整合人工智能”
利用人工智能和机器学习进行预测性维护、流程优化和质量控制，使制造业更加智能。
“拥抱可持续发展”
在生产过程中使用节能无铅焊料，解决环境问题并遵守当地法规。
“进入新市场”
由于消费电子产品需求不断增长以及支持半导体行业发展的利好政策，东南亚、中国等新兴市场正经历外包半导体封装测试的增长。
顶级公司
外包半导体封装测试市场的主要参与者包括安靠科技、日月光科技、矽品科技、台积电、日月光半导体工程、华茂微电子、江苏长电科技、力成科技、矽格微电子、环球集成电路股份有限公司、长城科技、TesseraTechnology、泰瑞达、爱德万测试、Cohu、日月光香港、富士康互联科技等。
市场属性
报告属性
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2024年市场规模
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420亿美元
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2024年至2029年复合年增长率
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7%
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2024年球栅阵列封装细分市场份额
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28%
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2024年电信细分市场的市场份额
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25%
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2024年至2029年汽车细分市场复合年增长率
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9.6%
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2024年亚太市场份额
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60%
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2024年至2029年北美复合年增长率
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8.3%
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